壓力測(cè)量
液位測(cè)量
流量測(cè)量
溫度測(cè)量
粘度分析
酯化率分析
■ 平面或凸面法蘭和各種衛(wèi)生型法蘭,用于敞口或封閉式容器液位測(cè)量
■ 熔體壓力過程連接(小膜片)適用于聚合物高溫高壓測(cè)量
■ 針對(duì)各種腐蝕和粘附的膜片選擇,如蒙乃爾膜片適合核工業(yè)后處理場(chǎng)合
■ 衛(wèi)生無菌的過程連接及填充液應(yīng)用于食品及制藥行業(yè)
■ 分級(jí)充灌最高耐溫可至650℃(用于光熱熔鹽測(cè)量)
■ 全焊接、特殊防真空設(shè)計(jì)充灌工藝及填充液處理工藝能滿足高溫高真空應(yīng)用工況,最高溫度可達(dá) 400℃,真空度最低70Pa
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